경제

삼성전기 AI 기판 투자 확정 및 증설

삼성전기가 세종사업장과 베트남 생산법인에 총 6조7800억원의 투자로 FC-BGA 기판 생산능력을 확대하기로 확정했고, 2028년 가동을 목표로 추가 배분이 이사회에서 확정됐다. 베트남 증설에 대한 추가 공시도 있었다.

기사 87건 · 언론사 21곳 · 최근 보도 10.21 23:19

이슈의 흐름

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10월 21일
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삼성전기-엔비디아 AI 기판 장기 공급 협력

GTC 2026에서 공식 발표된 삼성전기-엔비디아의 전략적 파트너십으로 국내 생산시설 투자 및 AI 기판 공급이 강화될 예정이라는 사실을 보완한다.

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삼성전기-엔비디아 AI 기판 전용라인 증설

다년간 AI 기판 공급 계약 체결

10월 19일
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삼성전기, 글로벌 대형기업과 메모리용 패키지기판 LTA 체결

계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년, 금액은 3605억원 규모다.

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삼성전기, 3605억원 메모리 패키지기판 LTA 체결

올해 누적 장기공급계약 규모가 4조3000억원으로 늘었다.

9월 29일
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삼성전기, AI 서버용 MLCC·인덕터 2900억 공급계약 체결

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삼성전기 AI 기판 6.8조 투자로 세종사업장·베트남법인 증설

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삼성전기 8조5000억원 규모 증설 발표

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삼성전기, 세종·베트남에 6조7800억원 투자로 FC-BGA 기판 생산능력 확대