세미콘 타이완 2026에서 패키징 장비 대거 공개

기사 3건 · 언론사 2곳 · 최근 보도 09.02 12:48

이슈의 흐름

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9월 2일

12:48

한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 패키징 장비 공개

연합뉴스 대표

10:54

한미반도체, ‘세미콘 타이완’서 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 대거 공개

조선일보

10:51

한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체 패키징 장비 대거 공개

연합뉴스