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삼성전기 AI 기판 투자 확정 및 증설

삼성전기가 세종사업장과 베트남 생산법인의 FC-BGA 및 패키지 기판 생산능력 확장을 위해 대규모 투자를 확정하고 엔비디아를 비롯한 글로벌 파트너와의 수요에 대응하는 다년 공급계약을 확대한다. AI 서버용 기판 수요 증가에 대응한 공급망 다변화와 생산 능력 확충이 주요 흐름이다.

기사 100건 · 언론사 21곳 · 최근 보도 10.30 15:53

이슈의 흐름

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10월 30일
찾으신 이슈

삼성전기 AI 서버용 MLCC 8번째 LTA 체결 및 누적 수주 확대

올해 누적 수주가 5조1800억원으로 증가했고, 이번 계약으로 MLCC 매출의 큰 portion이 장기계약에서 나온다는 점이 확인된다.

10월 23일
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삼성전기-엔비디아, AI 기판 전용라인 증설

다년 공급 계획 발표를 포함한 구체적 공급망 확장 내용이 확인된다.

10월 22일
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삼성전기-엔비디아, AI 기판 전용라인 증설

다년 공급 계획 발표를 포함한 구체적 공급망 확장 내용이 확인된다.

10월 21일
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삼성전기-엔비디아 AI 기판 장기 공급 협력

GTC 2026에서 공식 발표된 삼성전기-엔비디아의 전략적 파트너십으로 국내 생산시설 투자 및 AI 기판 공급이 강화될 예정이라는 사실을 보완한다.

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삼성전기-엔비디아, AI 기판 전용라인 증설

다년 공급 계획 발표를 포함한 구체적 공급망 확장 내용이 확인된다.

10월 19일
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삼성전기, 글로벌 대형기업과 메모리용 패키지기판 LTA 체결

계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년, 금액은 3605억원 규모다.

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삼성전기, 3605억원 메모리 패키지기판 LTA 체결

올해 누적 장기공급계약 규모가 4조3000억원으로 늘었다.

10월 6일
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삼성전기, AI 서버용 MLCC 2900억원 공급계약 체결

9월 29일
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삼성전기, AI 서버용 MLCC·인덕터 2900억 공급계약 체결

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삼성전기 AI 기판 6.8조 투자로 세종사업장·베트남법인 증설

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삼성전기 8조5000억원 규모 증설 발표

찾으신 이슈

삼성전기, 세종·베트남에 6조7800억원 투자로 FC-BGA 기판 생산능력 확대